马六甲投资有限公司

GRAND INNOSYS GROUND BREAKING CEREMONY

GRAND INNOSYS GROUND BREAKING CEREMONY

PERINDUSTRIAN TAMAN TASIK UTAMA, May 27, 2024

On May 27, 2024, Grand Innosys Malaysia Sdn Bhd proudly announced the grand opening of its state-of-the-art manufacturing facility in Perindustrian Taman Tasik Utama, Melaka. This strategic initiative represents a significant milestone in Grand Innosys’ pursuit of excellence and growth within the semiconductor industry. During the grand opening ceremony, YB Datuk Khaidhirah Binti Datuk Seri Abu Zahar remarked, “With an initial investment of RM 2.5 million, this new production site spans a land area of 0.1722 acres and will create up to 30 highly skilled local jobs by this year, 2024. The facility boasts an annual manufacturing capacity of 100 units of integrated circuit (IC) test equipment. This new development enhances their ability to provide high-quality service and reliability, supporting customers not only in Melaka but throughout Malaysia.”

The grand opening ceremony was honored by the presence of the Deputy EXCO for Investment, Industry, and TVET Development, YB Datuk Khaidhirah Binti Datuk Seri Abu Zahar; representative of the Chief Minister of Melaka, Exco for Youth Development, Sports, and NGO, YB Tuan P. Shanmugam A/L V. Pitchay; Melaka Investment Advisor and Affairs of the State for China, YB Datuk Lim Ban Hong; Managing Director of Grand Innosys (Malaysia), Mr. Chiang Hock; and Chairman & CEO of Grand Group, Mr. Wade Lam Yee Lung.

Mr. Chiang Hock, Managing Director of Grand Innosys (Malaysia), stated, “Grand Innosys selected Melaka for its new factory based on three critical factors: proximity to key customers, the region’s mature and well-established infrastructure supporting semiconductor backend manufacturing, and the competitive labor and facility costs in Malaysia. The initial investment strategy focuses on swiftly initiating the final assembly and testing of Semiconductor Pick and Place Handler systems for our key customer, Cohu. Over the next three to five years, Grand Innosys plans to expand vertical integration to include front-end manufacturing processes of sub-assemblies and machining processes, eventually encompassing the manufacturing of additional systems for a broader customer base.”

Grand Innosys specializes in the R&D, production, and sales of integrated circuit (IC) testing equipment. Over the past 17 years, it has established a strong foothold in the semiconductor equipment industry, serving local customers in Malaysia such as Infineon, Texas Instruments, Cohu, Osram, Unisem, and Carsem.

Prepared by Invest Melaka


UPACARA PERASMIAN GRAND INNOSYS (MALAYSIA)

PERINDUSTRIAN TAMAN TASIK UTAMA, 27 Mei 2024

Pada 27 Mei 2024, Grand Innosys (Malaysia) Sdn Bhd telah mengumumkan perasmian pembukaan fasiliti pembuatan di Perindustrian Taman Tasik Utama, Melaka. Inisiatif strategik ini mewakili pencapaian penting dalam usaha Grand Innosys untuk mencapai kecemerlangan dan pertumbuhan dalam industri semikonduktor. YB Datuk Khaidhirah Binti Datuk Seri Abu Zahar berkata, “Dengan pelaburan awal sebanyak RM 2.5 juta, tapak pengeluaran baharu ini meliputi kawasan seluas 0.1722 ekar dan akan mewujudkan sehingga 30 pekerjaan tempatan yang berkemahiran tinggi menjelang tahun ini, 2024. Fasiliti ini mempunyai kapasiti pembuatan tahunan sebanyak 100 unit peralatan ujian litar bersepadu (IC). Pembangunan baharu ini meningkatkan keupayaan mereka untuk memberikan perkhidmatan dan kebolehpercayaan berkualiti tinggi, menyokong pelanggan bukan sahaja di Melaka tetapi di seluruh Malaysia.”

Majlis pembukaan besar-besaran itu dihadiri oleh Timbalan EXCO Pelaburan, Industri, dan Pembangunan TVET, YB Datuk Khaidhirah Binti Datuk Seri Abu Zahar; wakil Ketua Menteri Melaka, EXCO Pembangunan Belia, Sukan, dan NGO, YB Tuan P. Shanmugam A/L V. Pitchay; Penasihat Pelaburan Melaka dan Hal Ehwal Negeri untuk China, YB Datuk Lim Ban Hong; Pengarah Urusan Grand Innosys (Malaysia), Encik Chiang Hock; dan Pengerusi & CEO Kumpulan Grand, Encik Wade Lam Yee Lung.

Encik Chiang Hock, Pengarah Urusan Grand Innosys (Malaysia), menyatakan, “Grand Innosys memilih Melaka untuk kilang barunya berdasarkan tiga faktor kritikal: kedekatan dengan pelanggan utama, infrastruktur yang matang dan mantap di rantau ini yang menyokong pembuatan backend semikonduktor, serta kos buruh dan fasiliti yang kompetitif di Malaysia. Strategi pelaburan awal memberi tumpuan kepada memulakan dengan cepat pemasangan akhir dan ujian sistem Pengendali Pilih dan Letak Semikonduktor untuk pelanggan utama kami, Cohu. Dalam tempoh tiga hingga lima tahun akan datang, Grand Innosys merancang untuk mengembangkan integrasi menegak termasuk proses pembuatan depan bagi sub-pemasangan dan proses pemesinan, yang akhirnya merangkumi pembuatan sistem tambahan untuk pangkalan pelanggan yang lebih luas.”

Grand Innosys mengkhusus dalam R&D, pengeluaran, dan jualan peralatan ujian Litar Bersepadu (IC). Sepanjang 17 tahun yang lalu, ia telah menubuhkan kedudukan kukuh dalam industri peralatan semikonduktor, dengan pelanggan tempatan di Malaysia seperti Infineon, Texas Instruments, Cohu, Osram, Unisem, dan Carsem.

Disediakan oleh Invest Melaka

zh_CNChinese
滚动至顶部

ENVIRONMENTAL, SOCIAL AND GOVERNANCE (ESG) SUSTAINABLE BUSINESS DNA WORKSHOP

Date

: 12th Oct 2023 (Thursday)

Time

: 1.45 pm – 4.00 pm

Venue

: Ballroom, Courtyard by Marriott

Entrance fee

: RM 150 (JCI Natcon Delegates FOC)

INVITATION TO MELAKA INVESTMENT DAY 2023 (MID2023)

Invest Melaka Berhad (IMB) in collaboration with State Economic Planning Unit (UPEN) Melaka and Malaysia Industry-Government Group for High Technology (MIGHT) will organise Melaka Investment Day 2023 (MID 2023) which is scheduled to take place on 12th October 2023 in conjunction with Smart Melaka International Conference and Expo 2023 (SMIX2023).

尊敬的先生/女士,

我们很高兴邀请贵公司的一 (1) 名代表参加我们即将举行的与马六甲托运人和制造商的对话活动。 从丹绒布鲁士港 (TBP) 到巴生港的集装箱支线服务,反之亦然,详情如下:

从丹绒布鲁士港 (TBP) 到巴生港的集装箱支线服务,反之亦然,详情如下:

地点 : 爱极乐马六甲国际贸易会议中心 (MITC) 礼堂(1 楼)

  • 日期 : 14th 2023 年 8 月,星期一
  • 时间 : 上午 10 点至下午 1 点

请回复电子邮件至 barazah@investmelaka.com.my 4之前th 2023 年 8 月。